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2025/09/04
18
氮化镓会反超SiC吗?_pcimasia氮化镓展
在半导体领域,一场激烈的竞争正在悄然上演,主角是两种极具潜力的材料:碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。它们争夺的焦点是在极端高温条件下工作的电路。碳化硅芯片曾一度占据领先地位,其工作温度可达 600°C。然而,氮化镓凭借其独特的特性,在高温性能方面更胜一筹,如今已超越碳化硅。宾夕法尼亚州立大学电气工程教授 Rongming Chu 领导的研究团队设计出一款可在 800°C(足以融化食盐)下工作的氮化镓芯片,这一突破性进展可能对未来的太空探测器、喷气发动机、制药工艺以及许多其他需要极端条件下电路的应用至关重要。
2025/09/04
18
超芯星推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底_pcimasia碳化硅展
近日,江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co.,Ltd)宣布成功推出新一代8mΩ·cm低阻碳化硅(SiC)衬底。这一创新产品凭借其卓越的晶质,为下游客户带来了显著的四大核心变革,标志着碳化硅材料技术的又一次重大突破。
2025/09/04
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美国撤销台积电对华芯片供应豁免权,中国大陆半导体的前路在哪?_pcimasia半导体展
美国商务部工业与安全局最近做出了一项重大决定:撤销台积电向中国大陆供应芯片的豁免许可。这一决定来得相当突然,生效时间毫无缓冲,直接切断了台积电通过原有渠道向中国出售某些芯片的道路。
2025/09/02
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SiC纤维?厦大这项新突破,15秒超快速处理让人震惊_ 碳化硅技术展2025PCIMASIA
随着航空航天与核能工业的飞速发展,对高温结构材料的性能要求越来越高。聚合物衍生的碳化硅陶瓷基复合材料(CMCs)凭借其卓越的高温强度、热稳定性和耐辐照性能,成为了当前的研究热点。然而,CMC的实际使用温度上限主要受限于其增强相——碳化硅(SiC)纤维的热退化极限。尽管第三代近化学计量SiC纤维在纯度和热稳定性方面有了显著提升,但其细晶微观结构和残余杂质在高温下仍会引发显著的蠕变变形,这极大地限制了其在极端环境下的长期服役性能。因此,行业迫切需要一种既能提升纤维抗蠕变性,又能保持其室温强度的微结构调控策略,以推动下一代高温结构材料的发展。
2025/09/02
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阿里巴巴“芯片备胎”计划来了?_pcimasia2025半导体展行业动态
近期,有报道称阿里巴巴已研发出最新 AI 芯片,并进入测试阶段,该芯片主要用于支持较为广泛的 AI 推理任务。消息人士还透露,阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。此前,美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程 AI 芯片。NVIDIA H20 虽获美国放行,但被曝有“后门”安全风险,目前无法在中国销售。 有消息称,阿里巴巴开发这款新的 AI 芯片,是为了填补 NVIDIA 在中国市场的空白。媒体就此询问了阿里巴巴,但截至发稿,尚未获得回复。
2025/09/02
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AMD与英特尔罕见联手,意欲何为?x86架构迎来关键升级_pcimasia半导体展
在半导体行业,AMD 与英特尔这对老对手之间的竞争向来激烈。然而,最近却传出了一个令人瞩目的消息。9 月 1 日,AMD 公司架构与战略副总裁 Robert Hormuth 在 8 月底透露,由其参与的 x86 生态系统咨询小组近期取得了积极进展,各方在推动 x86 架构发展的过程中表现出良好的合作意愿,这种协作态度在以往较为少见。这背后究竟隐藏着怎样的意图?x86 架构又将迎来怎样的关键升级呢?
2025/08/29
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碳化硅迈向百亿美元市场,深度洞察行业的五大趋势_2025PCIM碳化硅展行业动态
近日,国际知名半导体产业咨询机构 YOLE Group 正式发布了《2025 年碳化硅功率器件市场与应用趋势报告》,深入剖析了 2025 - 2030 年全球碳化硅(SiC)产业的增长逻辑与关键变量。报告显示,碳化硅功率器件市场将在 2030 年突破 103 亿美元,未来五年复合增长率(CAGR)超过 20%,将成为宽禁带半导体最具爆发力的赛道之一。行业发展的五大趋势深度洞察是什么呢?
2025/08/29
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未来电力电子行业展望:智慧与能量的无限融合
在当今数字化时代,电力电子技术正成为推动能源系统智能化的关键力量。现代人工智能(AI)系统对电力的巨大需求,不仅带来了挑战,也为电力电子系统的设计和实施带来了前所未有的机遇。未来,电力电子系统将需要具备更高的性能和更复杂的功能,这将推动新型半导体、无源元件和设备的创新,以及更复杂的系统建模和控制技术的发展。在这一过程中,现代机器学习工具将在足够的训练数据和计算能力支持下,学习复杂系统的物理特性和控制策略,从而为电力电子行业带来新的突破。
2025/08/27
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SiC市场既有技术突破,也有价格战与产业洗牌_2025SiC碳化硅展会
碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性,在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张,尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线,而8英寸技术的突破也在加速推进。
2025/08/27
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采用碳化硅革新电力电子技术来开拓可持续解决方案_2025碳化硅PCIMASIA展
随着全球对高效、清洁和可持续能源解决方案的需求不断攀升,功率半导体行业迎来了前所未有的发展机遇,同时也面临着更高的技术要求。在这一背景下,先进材料的研发与应用成为了行业的关键焦点。众多先进材料中,碳化硅(SiC)凭借其卓越的性能脱颖而出,成为一项具有颠覆性的创新技术,相较于传统的硅基器件,展现出显著的优势。 碳化硅融合了高导热性、高击穿电场和高带隙等独特性能,使其在大功率及高频应用场景中能够实现更高的效率,成为理想的材料选择。本文将深入探讨碳化硅在汽车、可再生能源系统、工业用品等多种应用场景中的广泛应用及其深远影响,充分展示其在推动电子产品变革中所扮演的关键角色。
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